超声波流量计芯片的原理探讨   七十五

4．2芯片封装与测试

超声波流量计在完成版图设计和验证后，版图导出的GDSII文件即可提交给代工厂进行流片加工。通常的流片价格是非常昂贵的，在设计没有完全成熟的情况下流片风险是巨大的，一旦失败将蒙受重大的经济损失。多晶圆代工恰好能解决这一问题，其特点就是将来自不同委托方提供的芯片版图拼到一起在一个硅片上加工，这样价格可以由各个委托者共同承担流片费用，降低了流片成本，减小了流片风险。多晶圆代工的缺点是使流片的时间周期加长。

本文设计的芯片采用多晶圆代工的流片方式加工，加工的芯片在光学显微镜下检查。从光学显微镜中可以看出，芯片的表面完好，没有明显的缺陷和瑕疵。取回样片后委托电子47所进行PGA封装。